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芯片制造工艺就是一层薄薄的纸,那纸叫做SOP作业指导书。

这一层薄薄的纸,如果你不把它戳破了,就永远不知道其中的乾坤奥妙所在,就永远都会裹足不前。

不过一旦戳破了,你回过头一看,就会觉得简单寻常,不过尔尔,不就是一些小细节吗?可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。

要不是深入讨论,谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢?磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。

如果没有发现这个原因,安排切割的工艺工程师天天做DOE分析,找最优化的参数,就是南辕北辙的事情了。

解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程,也是讨教大能寻求帮助的过程,华山论剑,八仙过海,分外过瘾。

还好自己提前安排了假片验证,要是等收到客户的晶圆做验证的话,估计至少得有一片晶圆报废。

晶圆报废会沉重地打击客户的信心,也有可能造成项目的延误甚至cel。

解决了一道难题,辛佟感觉心中轻松多了。

键合工序是封测厂最核心的工序,虽然自己是做封测出身的,可是由苏天一负责工艺开发,他总觉得放心不下:“老同学,咱们去键合工序看看!”

“好啊!”姜华点了点头。

看见辛佟走进了键合生产车间,小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来:“辛经理,你来了!”

昨天晚上在酒馆里一起喝酒,说过要跟着辛哥出去创业闯荡天下的,现在辛哥来了,他能不过来问候一下吗?

“朱工,最近还适应吗?”辛佟问道。

吴磊离职之后,朱涛是他介绍进厂的,辛佟能不关心吗?

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