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键合工序的王者地位不可撼动！
对于集成电路封测厂的工程技术人员来说，如果他已经深刻地掌握了键合工序的工艺，再去看其他工序的话，居高临下，就会感觉有点Low了，这就是为什么封测厂的技术负责人大部分都来自这个工序的原因。
而封测厂的技术人员，也都以干过键合工序而引以为豪。
出了晶圆切割的独立洁净室，在装片工序转了转，辛佟觉得这道工序虽然也是封测厂的核心工序，除了银胶有效期管控有一点挑战性之外，并没有太多难点。
这一款MPC5200采用BGA技术封装，跟TSOP封装相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
穿过键合车间的时候，辛佟并没有停下脚步。
这一道王者工序是他的专长，虽然MPC5200有272个引脚，意味着需要键合272根金线，万变不离其宗，金线键合的强度还是跟超声功率、焊接温度、焊接压力和持续时间这些参数有关，同时弧线的形状例如弧高和弧长，可能会影响塑封工序的产品质量，不过辛佟经历过太多风雨了，对这一切早就胸有成竹。
唯一的变量是工艺工程师苏天一这个人，不过苏工懂的东西，他辛佟都懂了，辛佟并不指望苏工在这个项目上能够发挥多么大的能量。
他不可能成为一个Bug，也不可能激起什么浪花。
在FOL车间各个工序走了一遍，辛佟的心里已经有底了。
这一款MPC5200一定要完美转产！
相比于FOL各工序而言，EOL只有塑封一道工序有一点挑战性，辛佟走到生产部办公室，径直找到了韩冷经理：“老韩，摩托罗拉这个项目，我现在最担心的就是Molding了！”
“咱们一起去Molding转转吧！”韩冷一边说，一边站了起来。
林玳玉转过身子瞥了一眼辛佟，难以置信，眼前的这个小帅哥在明月光封测厂上升得还挺快的，竟然也爬到经理的位置了。
如果没有老韩，他说不定正在塑封工序清洗模具呢。
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